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      28
      2019-11
      IC分選設備的技術特征
      ??一種自動化IC測試分選設備,其特征在于:包括安裝于機架(1)的且自上而下依次設置的上料裝置(100)、測試裝置(200)和分選收料裝置(300),所述機架包括垂直設置的第一安裝板(2008)以及與所述第一安裝板的底部連接且傾斜設置的第二安裝板(3001)。IC料管(1001)裝夾于上料裝置,通過所述上料裝置...
       
       
      20
      2019-11
      ICT測試治具特性和功能
      ??ICT測試治具有單面雙面之分,通用天板方便交換機種,使用可調培林座,容易保養,使用壓克力&電木&FR-4材質(或指定),直接gerber文件處理生成鉆孔文件,保證鉆孔精度。測試程式自動生成,避免手工輸入出錯之可能適用于tri、jet、newsys、okano、tescon、takaya、gw...
       
       
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      2019-11
      芯片分選機的背景技術
      ??IC芯片完成加工制造工序后,需要一一進行測試和分類,芯片分類存放有利于芯片的合理使用。測試分選機是將已經通過預定制造工序制造的半導體裝置電連接至測試器并且根據測試結果將半導體裝置分類的設備。最初,人們對芯片測試后,是靠人工分類放置的,不僅效率低,還容易發生錯誤?,F有技術中已有自動測試分選機,例如專利公開號:...
       
       
      05
      2019-11
      芯片分選機的技術實現要素
      ??為了解決現有技術中存在的上述缺陷,本實用新型提出一種芯片分選機,該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片,同時降低吸嘴對芯片的壓力,防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術方案是,設計一種芯片分選機,包括:頂升機構和設于頂升機構上方的拾取機構。頂升機構包括:定位在拾取機構正下方的吸盤、活動設于吸盤下方...
       
       
      05
      2019-11
      芯片分選機的技術實現要素
      ??為了解決現有技術中存在的上述缺陷,本實用新型提出一種芯片分選機,該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片,同時降低吸嘴對芯片的壓力,防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術方案是,設計一種芯片分選機,包括:頂升機構和設于頂升機構上方的拾取機構。頂升機構包括:定位在拾取機構正下方的吸盤、活動設于吸盤下方...
       
       
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      2019-10
      芯片分選機的技術實現要素
      ??為了解決現有技術中存在的上述缺陷,本實用新型提出一種芯片分選機,該芯片分選機能夠在不損傷芯片的前提下有效頂起薄芯片,同時降低吸嘴對芯片的壓力,防止芯片被壓破。本實用新型采用的技術方案是,設計一種芯片分選機,包括:頂升機構和設于頂升機構上方的拾取機構。頂升機構包括:定位在拾取機構正下方的吸盤、活動設于吸盤下方...
       
       
      22
      2019-10
      分選機的原理和特性
      分選機是對產品進行重量分級篩選的設備。分選機的原理和特性:在風力的作用下,物料通過關閉風扇和進料斗落在高速旋轉的分配盤上。在離心力的作用下,物料完全分散并粉碎到緩沖環上。在此過程中,較重的物料通過轉子的橫流,穿過調節環的葉片,向下滑動到分選機的粗物料收集器,然后通過關斷風扇排出?! ≥^輕的物料,細粉或纖維在交叉...
       
       
      25
      2019-09
      晶振與匹配電容的總結
      1.匹配電容-----負載電容是指晶振要正常震蕩所需要的電容。一般外接電容,是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負載電容。要求高的場合還要考慮ic輸入端的對地電容。一般晶振兩端所接電容是所要求的負載電容的兩倍。這樣并聯起來就接近負載電容了?! ?.負載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容。他是一個測試...
       
       
      23
      2019-09
      半導體制冷技術
      半導體制冷技術是目前的制冷技術中應用比較廣泛的。農作物在溫室大棚中生長中,半導體制冷技術可以對環境溫度有效控制,特別是一些對環境具有很高要求的植物,采用半導體制冷技術塑造生長環境,可以促進植物的生長。半導體制冷技術具有可逆性,可以用于制冷,也可以用于制熱,對環境溫度的調節具有良好的效果。運行原理半導體制冷技術的...
       
       
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      2019-09
      半導體的制備
      半導體芯片的制造過程可以分為沙子原料(石英)、硅錠、晶圓、光刻,蝕刻、離子注入、金屬沉積、金屬層、互連、晶圓測試與切割、核心封裝、等級測試、包裝等諸多步驟,而且每一步里邊又包含更多細致的過程。1、沙子:硅是地殼內第二豐富的元素,而脫氧后的沙子(尤其是石英)最多包含25%的硅元素,以二氧化硅(SiO2)的形式存在...
       
       
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      2019-09
      半導體分類及性能
      (1)元素半導體。元素半導體是指單一元素構成的半導體,其中對硅、錫的研究比較早。它是由相同元素組成的具有半導體特性的固體材料,容易受到微量雜質和外界條件的影響而發生變化。目前,只有硅、鍺性能好,運用的比較廣,硒在電子照明和光電領域中應用。硅在半導體工業中運用的多,這主要受到二氧化硅的影響,能夠在器件制作上形成掩...
       
       
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      2019-09
      半導體定義
      半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體...
       
       
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